电子板块一周表现回顾：
上周上证综指下降1.47%、深证成指下降0.32%、中小板指下降0.33%、创业板指上升3.68%、上证50下降4.02%、沪深300下降2.71%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周申万电子指数上升3.38%，排名申万28个一级行业中的第3位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从我们关注的海外的电子指数来看，上周费城半导体指数下降4.33%、台湾电子指数下降1.36%、恒生资讯科技业指数下降1.14%。
行业最新动态：
台湾功率器件厂商订单火爆
由于英飞凌、意法等国际IDM大厂的下半年金氧半场效电晶体（MOSFET）产能已被预订一空，ODM/OEM厂及系统厂大举转单台湾MOSFET厂，包括富鼎（8261）、大中（6435）、尼克森（3317）、杰力（5299）第三季接单全满，涨价5～10%后的产能已全数卖光，现阶段开始接10月之后订单。业者表示，第四季MOSFET订单呈现爆发状态，产能应会在7月底前售罄，价格可望再涨约5～10%。
半导体下半年高景气行情基本确立
受供给吃紧、需求加大影响，2018年半导体领域涨价的主角或成为以MLCC为代表的被动元件，以及以MOSFET为代表的功率器件。业内人士表示，应用需求的快速提升，加上扩产效应短期难以体现导致这一领域高景气度至少维持到2019年。
投资建议
 5G具备高频、高速、低延迟等特点，对PCB、天线的低损耗、高集成提出了新的技术需求。5G第一阶段标准已经落地，此时点关注PCB、高频覆铜板材、射频天线的机会。8英寸晶圆厂产能紧张，我们认为晶圆代工行业的紧俏将逐步传导到封测行业，在此时点推荐关注国内封测企业二季度业绩表现。另外，8英寸晶圆代工涨价逐步向下游传导，关注分立器件领域的涨价趋势。消费电子板块受到手机出货量整体下滑以及中美贸易摩擦的影响，股价回调明显。我们认为，本轮硬件创新产生的行业结构性机会依旧在延续，结合3季度苹果新机发布预期，建议关注光学组件、机身去金属化等细分领域的超跌个股。