医药生物行业研究
今冬流感爆发，可接种疫苗使用达菲等药物
针对今冬爆发的流行性感冒，国家卫计委在9日召开的发布会上表示，2017年入冬以来，中国流感活动水平上升较快，且仍处于上升态势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】目前流感病毒尚未发生变异，接种疫苗、使用达菲等药物可有效抑制。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
目前，多地医院门急诊和住院患者、重症患者增多，诊疗压力大。中国国家流感中心网站8日公布的流感监测结果显示，截至2017年底，中国南、北方省份流感活动仍均处于冬季流行高峰水平，且仍呈现上升趋势。监测数据显示，全国自2017年12月份以来，流感流行强度不断增强，流感样病例呈现出乙型流感病毒、甲型H1N1流感病毒和H3N2亚型流感病毒共同流行趋势，其中乙型流感病毒所占比例最高。
接种疫苗仍是最有效的手段，目前我国的流感疫苗接种数量仍然较低，对妇女、儿童以及老人等群体。除接种疫苗外，可口服达非等抗病毒药物。流感属是季节性疾病，随着气候的转变会有所改善，需做好防控工作。
疫苗爆发给二级市场短期带来扰动，相关上市公司包括疫苗类生产企业华兰生物（002007）、天坛生物（600161）、长生生物（002680）等。
 TMT行业研究
全球12寸硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1% 
根据市调机构最新统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12寸硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8寸晶圆年复合成长率约2.1%。
硅晶圆厂表示，这波缺货主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。
中国是全球半导体制造材料与封装材料的重要市场。据统计，2017年大陆半导体制造材料市场规模约占全球的9%，封测材料市场规模约占全球的24%（全球第一大）。伴随大量晶圆制造厂投产，国内半导体制造材料市场规模占全球比重将持续提升。相关上市公司包括上海新阳（300236）、雅克科技（002409）、江丰电子（300666）等。
大金融研究
大金融板块接力式大涨，中期估值修复行情可期
昨日银行板块发力，板块上涨2.14%，其中板块内兴业银行、平安银行、建设银行以及招商银行涨幅较大。
点评：近日来市场板块轮动较快，市场资金分化逐渐明显，而大金融板块作为相对估值不高、业绩稳健的板块，受到资金亲睐。最近三天券商、保险、银行出现板块接力式大涨，或成为大金融板块中期估值修复行情开启的信号。个股方面，建议优先关注板块龙头。
相关标的：中国平安（601318）、中国太保（601601）；中信证券（600030）、广发证券（000776）；工商银行（601398）、招商银行（600036）等。